连接与保护

连接指在电子元件、组件或系统间建立并维持可靠、精确的电气、信号通路的技术。保护指通过特定元器件或设计，防止电子电路因外部或内部异常（如过压、过流、静电等）而损坏的技术。

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保护技术

二氧化硅（sio2）、氮化硅（si3n4）
产品名称二氧化硅（SiO2）、氮化硅（Si3N4）
品牌陶科
型号SiO2-HP, Si3N4-AD
产地中国
产品详情高性能无机陶瓷材料，二氧化硅广泛应用于半导体、光学、绝缘等；氮化硅以优良的力学强度和热稳定性适合高端制造，常见于机械、汽车零部件和电子封装。
产品特点二氧化硅：化学稳定性高、介电性能优、热膨胀系数低；氮化硅：高强度、高韧性、耐高温、抗热震、耐磨损和抗腐蚀。
产品应用SiO2用于半导体加工、光纤、集成电路绝缘、精密光学元件、耐热耐化材料。Si3N4用于高温机械部件、轴承、发动机零件、电子封装基板、切削工具等。
技术参数SiO2纯度≥99.9%；介电常数3.9（1MHz）；熔点约1713℃。Si3N4密度3.2g/cm³，抗弯强度≥800MPa，工作温度可达1200℃，热膨胀系数2.8×10⁻⁶/K。
安全与环境要求存放于干燥通风处，避免剧烈撞击与粉尘吸入，废品按无害固废妥善处置，操作时推荐防护装备。
用户评价材料质量稳定，性能可靠，高端制造及科研领域大量采用，用户一致好评。
环氧树脂、陶瓷、聚酰亚胺
产品名称环氧树脂、陶瓷、聚酰亚胺
品牌材优
型号EP-128, AL2O3-99, PI-4501
产地中国
产品详情三类常用高性能材料，环氧树脂为优良的绝缘与结构材料，可灌封、粘接或作为复合材料基体；陶瓷以高温高绝缘性能见长，适用电子、机械；聚酰亚胺为高耐热高绝缘功能高分子，广泛用于电子和航空航天等高端领域。
产品特点环氧树脂：粘结力强、电绝缘佳、耐化学腐蚀。陶瓷：耐高温、机械强度高、绝缘性优。聚酰亚胺：耐高温（可达300℃）、重量轻、介电常数低、化学稳定性好。
产品应用环氧树脂用于灌封、粘结、涂层、PCB基板等。陶瓷用于电子元件、绝缘体、耐高温构件。聚酰亚胺应用于柔性电路板、电子绝缘膜、航空隔热部件、显示面板等。
技术参数环氧树脂：绝缘强度≥18kV/mm，耐热温度110~180℃。陶瓷氧化铝：纯度99%，密度3.8g/cm³，耐热温度高达1500℃。聚酰亚胺：长期工作温度-200~+300℃，介电强度≥200kV/mm，膜厚5~100μm。
安全与环境要求环氧树脂操作时注意通风、佩戴手套防刺激，固化物无毒。陶瓷加工粉尘需防吸入。聚酰亚胺涂覆避免高温明火，存储干燥环境。
用户评价性能优异、适用范围广、品质稳定，是电子、机械和高端制造业的重要基础材料，客户满意度高。
硅胶塞 1 1024x848
产品名称硅胶
品牌绿信
型号SG-102
产地中国
产品详情硅胶是一种高分子硅氧化物材料，外观为透明或乳白色颗粒、块状或胶体，具有良好的吸湿性和化学稳定性。广泛用于干燥剂、密封胶、模具制造等领域。
产品特点吸湿性强，化学稳定性高，无毒无味，耐高低温，绝缘性能优良，回弹力好，易加工成各种形态。
产品应用广泛用于食品、医药、电子、精密仪器等干燥剂，也用于胶黏剂、密封胶、模具制造、绝缘套管及耐高温部件等。
技术参数吸附水分可达自身重量30%以上；工作温度范围-60~+200℃；介电常数2.8~3.5；硬度20~70邵氏A。
安全与环境要求无毒环保，使用和储存时注意防止水分过度吸附，避免高温明火接触，废弃时可作为一般固体废弃物处理。
用户评价吸湿性能高，环保无味，品质稳定，加工和应用便捷，深受用户好评。
导热胶、金属散热片、硅脂
产品名称导热胶、金属散热片、硅脂
品牌热管家
型号TC-100, HS-AL6063, TG-500
产地中国
产品详情三类常用热管理材料。导热胶为高导热有机硅材料，适合粘接和填充散热界面；金属散热片一般采用铝或铜材制成，用于电子器件热量散发；硅脂为高导热绝缘膏，常用于填充和改善散热器之间的热接触。
产品特点导热胶：粘结力强、导热效率高、绝缘耐压。金属散热片：导热快、强度高、可定制各种形状。硅脂：高导热性、绝缘好、耐高低温、填隙性强。
产品应用广泛用于电子元器件、LED照明、电源模块、CPU/GPU、通讯设备、动力系统等热量管理。
技术参数导热胶导热系数1~6W/m·K，粘结强度≥1MPa；金属散热片导热系数（铝）约200W/m·K，（铜）约400W/m·K；硅脂导热系数1~10W/m·K，长期工作温度-50~+200℃。
安全与环境要求使用时佩戴防护手套，避免接触皮肤和眼睛，保持良好通风；金属边角避免划伤，硅脂避免高温明火。
用户评价导热效率高，施工便捷，材质可靠，广泛应用于各种电子与工业设备，客户反馈优良。