电子显微镜是一类利用高能电子束作为“光源”来照射样品，通过电磁透镜成像，从而获得样品超高分辨率（远高于光学显微镜）的微观形貌、晶体结构甚至元素成分信息的科学仪器。
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| 产品名称 | 扫描电镜（SEM） |
| 品牌 | FEI（Thermo Fisher）、ZEISS（蔡司）、JEOL（日本电子）、HITACHI（日立）、TESCAN、聚光科技(FPI)、普析通用 |
| 型号 | FEI Nova NanoSEM、ZEISS Sigma 500、JEOL JSM-IT800、HITACHI SU9000、TESCAN MIRA3、FPI SEM-4800、普析SEM-1000 |
| 产地 | 美国、德国、日本、捷克、中国等 |
| 产品详情 | 扫描电子显微镜（Scanning Electron Microscope, SEM）采用聚焦电子束扫描样品表面，通过探测次级电子、背散射电子或X射线，获得高分辨率的三维形貌、成分和结构信息。广泛应用于材料科学、生命科学、电子半导体、纳米技术等领域。 |
| 产品特点 | 分辨率高（1nm级）、景深大、放大倍率宽（10×~1,000,000×）、多种探测器（SE、BSE、EDS）、支持低真空/高真空观测、多样化样品台切换、自动对焦/拼图/成像、部分型号支持冷场发射、自动化成像与分析功能 |
| 产品应用 | 材料微观结构观测、金属疲劳/断口分析、半导体缺陷检查、纳米材料形貌表征、生物样品三维成像、矿物和微粒分析、电子器件及微机电系统(MEMS)检测等 |
| 技术参数 | 分辨率1-2nm（高端型号），加速电压0.1-30kV，放大倍率10×-1,000,000×，最大样品尺寸150mm，配备多类型探测器（SE/BSE/EDS），样品移动X-Y 0–100mm，视野自动拼接与自动对焦 |
| 安全与环境要求 | 具备高压/真空互锁与防护，操作人员需专业培训，实验区良好接地与通风，避免样品带电/污染，定期对机械/电气/冷却系统维护，废弃/冷却液按规范处置 |
| 用户评价 | 图像清晰、易用性高、自动/智能功能丰富，用户反馈维护便捷、应用广泛、售后及时，适合科研、教学及工业检测 |
| 产品名称 | 透射电子显微镜（透射电镜、TEM） |
| 品牌 | FEI (Thermo Fisher)、JEOL（日本电子）、HITACHI（日立）、ZEISS（蔡司）、TESCAN、聚光科技(FPI)、普析通用 |
| 型号 | FEI Tecnai G2、JEOL JEM-2100、HITACHI HT7800、ZEISS Libra 200、TESCAN S9000G、FPI TEM-2000、普析TEM-1000 |
| 产地 | 美国、日本、德国、捷克、中国等 |
| 产品详情 | 透射电子显微镜(Transmission Electron Microscope, TEM)利用高能电子束透过超薄样品，根据透射电子与样品的相互作用，获得原子/纳米级分辨率的结构、形貌、晶格像和元素分布图像，广泛用于材料科学、生命科学、纳米技术等研究领域。 |
| 产品特点 | 极高空间分辨率（原子/亚纳米级）、多种成像模式（明/暗场、高分辨/像差校正、电子衍射）、支持原位加热/冷冻、自动成像/拼图、元素分析（EDS、EELS）、样品倾斜/旋转、多功能附件可拓展应用 |
| 产品应用 | 材料原子结构分析、晶体缺陷/衍射像、纳米颗粒尺寸测定、生物超微结构观察、催化剂载体分析、半导体器件工艺、磁性/电学材料微结构表征等 |
| 技术参数 | 分辨率≤0.1nm（高端可达0.05nm）、加速电压60-300kV、像差校正功能、多探测器配备（双EDS/EELS）、最大样品倾斜±70°、自动取景与拼图成像、数字化数据采集与分析 |
| 安全与环境要求 | 高压/真空防护及互锁，专业培训上岗，操作区良好接地与通风，严控温湿度/防振，样品制备规范操作，定期维护高压/真空/冷却系统，电子枪/真空泵等关键部件保养 |
| 用户评价 | 分辨率极高、功能强大、兼容多样化应用，用户反馈数据直观、成像稳定、维护与升级便捷，适合前沿研究与高端分析实验室，售后与技术支持专业 |
| 产品名称 | X射线能谱仪(EDS) |
| 品牌 | Oxford Instruments（牛津仪器）、Bruker（布鲁克）、EDAX、Thermo Fisher（赛默飞）、聚光科技(FPI)、普析通用 |
| 型号 | Oxford X-MaxN 80、Bruker XFlash 6|60、EDAX Octane Elite、Thermo Pathfinder、FPI EDS-2000、普析EDS-1000 |
| 产地 | 英国、德国、美国、中国等 |
| 产品详情 | X射线能谱仪（Energy Dispersive Spectrometer, EDS/EDX）是一种用于元素分析和化学成分检测的探测系统，常与扫描/透射电子显微镜（SEM/TEM）联用，通过接收样品受电子束激发发射的特征X射线，对元素种类及分布进行定性定量。广泛应用于材料、电子、生物等行业。 |
| 产品特点 | 元素分析种类广，探测限低，定性定量快捷，分辨率高（优于125eV），响应速度快，自动峰识别与元素定量，兼容多型号电子显微镜，部分型号具超大面积接收与多通道并行检测，可连续绘制元素分布图 |
| 产品应用 | 材料成分分析、微区元素定量、合金/矿物成分鉴定、半导体杂质检测、颗粒/薄膜/界面元素分布研究、生物样品微区成分分析、失效/腐蚀/污染溯源 |
| 技术参数 | 能量分辨率≤125eV（Mn Kα）, 检测范围Be~U (依型号)，采集速度＞100,000cps，探测面积10-100mm²，自动定性/定量/Mapping分析，兼容多种电镜平台，系统带自动脱气/冷却/防震 |
| 安全与环境要求 | 检测端与高压电源绝缘防护，定期维护冷却/真空系统，防止探测器受潮/污染，安装与操作须厂家专业指导，避免静电和机械损害，操作区通风 |
| 用户评价 | 定性快、定量准、分辨率高，用户反馈操作便捷、元素检测灵敏、结果直观、维护简单，兼容性好，售后支持及时 |
| 产品名称 | 扫描探针显微镜SPM（原子力显微镜AFM、扫描隧道显微镜STM） |
| 品牌 | Bruker（布鲁克）、Oxford Instruments（牛津仪器/Asylum Research）、Park Systems（帕克）、JEOL（日本电子）、NT-MDT、聚光科技(FPI)、普析通用 |
| 型号 | Bruker Dimension Icon、Oxford Cypher S、Park NX10、JEOL JSPM-5200、NT-MDT NTEGRA Prima、FPI SPM-2000、普析SPM-1000 |
| 产地 | 美国、德国、日本、俄罗斯、中国等 |
| 产品详情 | 扫描探针显微镜（SPM）包括原子力显微镜（AFM）与扫描隧道显微镜（STM），通过极细探针在样品表面扫描，获取表面原子甚至亚原子级别的形貌及物理化学性质信息。适用纳米、薄膜、表面科学、半导体等领域，全自动、多功能，兼容多环境模式（大气、液体、真空等）。 |
| 产品特点 | 分辨率高（原子级/亚纳米）、多成像/物理测量模式（力学、电学、磁学、热学）、高度自动化、扫描范围与分辨率可选、兼容环境可拓展（液体、气体、低温等）、探头/功能可切换、快速/高通量Mapping，部分配备光谱、电镜联用模块 |
| 产品应用 | 材料表面与微纳结构形貌观察、纳米颗粒/薄膜/生物样本成像、表面力学/电学/磁学性能测量、半导体工艺检测、多物理场耦合分析、超高分辨精细结构成像、纳米操作与制备等 |
| 技术参数 | 分辨率0.1nm-1nm（垂直/横向），扫描范围1μm-100μm（依型号）、样品台最大移动100mm、Z向噪声<0.03nm、可选液体/气体/低温/磁场等环境、支持多种探头和附件自动更换、成像/力曲线/电学/磁学测量多模式 |
| 安全与环境要求 | 高精度隔振/防震系统、操作区洁净和控温、防止探针损坏/触碰、样品盘与电气部分良好接地，专业培训、定期维护，遵守设备厂商及洁净实验室规范 |
| 用户评价 | 成像清晰、功能多样、自动化和环境兼容性高，用户反馈分析精确、操作便捷、维护简单、应用范围广，技术支持及时 |
| 产品名称 | 电子背散射衍射系统（EBSD） |
| 品牌 | Oxford Instruments（牛津仪器）、EDAX、Bruker（布鲁克）、Thermo Fisher（赛默飞）、聚光科技(FPI)、普析通用 |
| 型号 | Oxford NordlysMax、EDAX Velocity Plus、Bruker eFlash FS、Thermo QuasOr、FPI EBSD-2000、普析EBSD-1000 |
| 产地 | 英国、美国、德国、中国等 |
| 产品详情 | 电子背散射衍射系统（Electron Backscatter Diffraction, EBSD）常集成于扫描电子显微镜（SEM），通过分析电子束与晶体相互作用产生的背散射电子衍射花样，对材料的晶体取向、晶粒尺寸、相鉴定和应力分布进行精确测量，适用于金属、陶瓷、地质等多领域材料微结构分析。 |
| 产品特点 | 高空间分辨率（亚微米级）、多相识别和自动晶粒形貌分析、精确晶格取向/织构分析、快速Mapping和大面积扫描、与EDS联用元素/相分析、专用多功能分析软件、部分型号支持实时/原位应力监测及大视野成像 |
| 产品应用 | 金属和合金晶粒取向分析、相分布识别、焊接及应力评价、地质矿物学晶体分析、材料织构和亚晶结构研究、失败/缺陷/腐蚀分析、半导体晶格畸变测量、薄膜及界面结构表征等 |
| 技术参数 | 索引精度优于0.5°、空间分辨率30nm-100nm（依加速电压）、采集速度＞3000点/秒、检测范围120°（对称锥角）、兼容多品牌SEM、多种分析/统计/可视化功能、与EDS模块无缝联用 |
| 安全与环境要求 | 操作与SEM/高压设备电气安全一致，分析区保持洁净和防震，定期维护冷却/真空系统，训练合格后上岗，数据处理遵循软件授权规范，严格遵守装备/厂商操作指引 |
| 用户评价 | 取向/相分析精准、速度快、自动化与统计功能强，用户反馈软件友好、联网便捷、与EDS联动高效，维护便捷、售后专业 |
| 产品名称 | 电镜附件及外设 |
| 品牌 | Oxford Instruments（牛津仪器）、EDAX、Bruker（布鲁克）、Gatan、Thermo Fisher（赛默飞）、JEOL（日立/日本电子）、聚光科技(FPI)、普析通用 |
| 型号 | Oxford X-Max、EDAX Apollo XLT、Bruker QVGA、Gatan K3、Thermo AutoLoader、JEOL SM-09010、FPI DAS-2000、普析EXS-1000 |
| 产地 | 英国、美国、德国、日本、中国等 |
| 产品详情 | 电镜附件及外设涵盖探测器、制样设备、冷台、离子束抛光、自动进样、原位加热/拉伸/冷冻、分析模块（EDS、WDS、CL、EBSD）、图像采集与处理系统等，旨在扩展电镜应用性能与分析能力，提高实验效率。 |
| 产品特点 | 种类丰富，兼容多型电镜，高度模块化与自动化，支持多功能扩展（成分、取向、应力等分析），标配原位加热/冷冻、自动进样、数字图像处理与存储、环境控制系统等，升级维护简便 |
| 产品应用 | 电镜成分分析、晶体取向、相控测试、超低/高温实验、离子束表面处理、自动化样品处理与进样、图像和数据管理、原位物理/力学/化学变化观测、断口与薄膜样品制备等 |
| 技术参数 | 模块配套电镜主机（SEM/TEM）、多通道数据存储与处理、温控范围-170°C~+1500°C、自动进样容量1~40位、离子束能量0.1~10keV、原位拉伸/应变0~10%、多接口/协议兼容、支持智能系统升级 |
| 安全与环境要求 | 设备操作/维护需专业培训、附件与主机良好接地与电气保护、低温/高温/高压操作采取防护措施、样品制备区通风和粉尘防护，定期检测维护接口与线路安全，规范处置废液废气 |
| 用户评价 | 应用拓展强、兼容性广、自动化和原位功能突出，用户反馈便捷高效、维护与扩展灵活、软件友好，售后及时、支持应用定制 |
| 产品名称 | 电镜制样设备 |
| 品牌 | Leica（徕卡）、Gatan、Allied、高腾、博纳艾杰尔、优碧洋、聚光科技(FPI)、普析通用 |
| 型号 | Leica EM UC7、Gatan PECS II、Allied MultiPrep、优碧洋YB-TEM-100、博纳BJ-200、FPI PMD-2000、普析PMS-1000 |
| 产地 | 德国、美国、中国、瑞士等 |
| 产品详情 | 电镜制样设备包括超薄切片机、离子束磨抛仪、冷冻制样设备、自动研磨抛光机、裂解机、喷金/碳仪、精密划片机等，用于SEM/TEM等电镜样品的预处理和制备，满足高分辨观察和定量分析需求。 |
| 产品特点 | 多样化样品适用（硬/软/生物/无机）、制样厚度均匀可调、自动化与高精度操作、低损伤、高产率、环境兼容（低温/真空）、预防污染，部分型号支持多样品批量处理及自动换刀、程序化控制 |
| 产品应用 | 金属/陶瓷/矿物/复合材料、半导体/薄膜超薄截面制备、生物组织冷冻/包埋/切片、颗粒/纳米材料分散、断口分析、涂层样品制备、离子束表面精磨、成分与结构前处理等 |
| 技术参数 | 切片厚度10nm~100μm，抛光精度<5μm、离子束能量0.1~10keV、温控范围-160°C~+50°C、样品台容量1-10位、自动/半自动多模式控制、制样时间10min起，附带真空/气体吹扫/冷链保护 |
| 安全与环境要求 | 设备安装专业接地，带防护罩/互锁装置，操作员需受专业培训，使用专用工具与防护装备，严格温度/气体/真空/高压安全规范，定期检查易损元件，裸露部件警示标志明显 |
| 用户评价 | 厚度均匀、操作便捷、制样效率高、自动化智能，用户反馈结果一致性好、设备稳定、维护简便、售后及时 |
| 产品名称 | 聚焦离子束显微镜 |
| 品牌 | FEI（Thermo Fisher）、ZEISS（蔡司）、JEOL（日本电子）、HITACHI（日立）、TESCAN、聚光科技(FPI)、普析通用 |
| 型号 | FEI Helios G4、ZEISS Crossbeam、JEOL JIB-4700F、HITACHI NX2000、TESCAN GAIA3、FPI FIB-2000、普析FIB-1000 |
| 产地 | 美国、德国、日本、捷克、中国等 |
| 产品详情 | 聚焦离子束显微镜（Focused Ion Beam, FIB）利用高能离子束作扫描探针，对样品表面进行高精度切割、沉积、改性和成像，常与SEM联用实现高分辨微纳结构“切-看-改-析”一体，广泛应用于半导体、材料科学、纳米制造和生命科学领域。 |
| 产品特点 | 纳米级切割/沉积/刻蚀/成像功能一体化，自动化高，定位精准，可对样品局部截面进行定向开窗、截取和精密加工程度控制，支持3D重构、断层分析、自动样品制备（如TEM薄片），部分型号配多束系统与多探头 |
| 产品应用 | 半导体截面分析与缺陷定位、TEM样品制备、纳米器件/结构加工、微电子器件失效分析、材料断口与三维结构重建、生物材料局部精细加工、沉积/刻蚀/离子注入等 |
| 技术参数 | 分辨率1-5nm（依离子束类型）、加速电压1-30kV、切割速率0.1-10μm³/s、定位精度优于50nm、多离子源选择（Ga⁺、Xe⁺等）、自动样品台5轴控制、与SEM/EDS/EBSD等模块兼容 |
| 安全与环境要求 | 高压/高真空自动互锁及防护，使用和维护需专业培训，设备接地、防止残余离子辐射及真空系统泄漏，操作区域通风良好，定期维护离子源/抽真空/制冷系统，严禁无关人员接触 |
| 用户评价 | 功能集成度高、操作智能、切割/成像精度高，用户反馈成品率高、维护便捷、售后支持及时，适合研发、分析测试和工艺制造 |
| 产品名称 | 原位样品杆/台 |
| 品牌 | Gatan、Protochips、DENSsolutions、HITACHI（日立）、JEOL（日本电子）、聚光科技(FPI)、普析通用 |
| 型号 | Gatan 636 Heating Holder、Protochips Fusion、DENSsolutions Wildfire、HITACHI ET-7010、JEOL EM-21010、FPI IST-2000、普析IST-1000 |
| 产地 | 美国、荷兰、日本、中国等 |
| 产品详情 | 原位样品杆/台是在电镜（TEM、SEM等）内部环境下对样品进行实时加热、冷却、拉伸、压缩、施电场/磁场、气体/液体环境控制等物理化学变化过程的观测与测试装置。配合高分辨成像，实现材料动态演变原位可视化和定量分析。 |
| 产品特点 | 多功能集成（加热、低温、拉伸、纳米操纵、气液等）、高空间/温控/力控/流控精度、自动化操作、与主机软件联动、环境密封、兼容性强、数据同步采集、部分配备MEMS芯片、气体/液体流控模块等 |
| 产品应用 | 材料加热/冷却/相变原位研究、晶体生长/缺陷演变观察、催化剂工作环境分析、纳米操控与力学测试、半导体器件原位失效检测、生物样品液体环境成像、腐蚀/氧化动力学跟踪等 |
| 技术参数 | 温控范围-190°C～+1500°C，力控0-1000μN，位移精度<10nm，加热/冷却速率0.1-1000°C/min，多功能芯片平台，多通路独立调控，兼容主流电镜接口，数据自动采集与分析 |
| 安全与环境要求 | 严格电气/真空/温度/力控安全，操作员需专业培训，防互锁误操作，样品杆/台密封防污染，设备各控制模块分类维护，气路/液路泄漏检测，实际操作遵循厂商规范 |
| 用户评价 | 多功能集成度高、实验灵活性强、数据同步精度高，用户反馈易操作、适配性好，设备稳定、售后技术支持及时，适合高端材料前沿研究 |
| 产品名称 | 扫描透射电子显微镜 |
| 品牌 | FEI（Thermo Fisher）、JEOL（日本电子）、HITACHI（日立）、ZEISS（蔡司）、聚光科技(FPI)、普析通用 |
| 型号 | FEI Titan G2、JEOL JEM-ARM200F、HITACHI HD-2700、ZEISS Libra 200MC、FPI STEM-2000、普析STEM-1000 |
| 产地 | 美国、日本、德国、中国等 |
| 产品详情 | 扫描透射电子显微镜（Scanning Transmission Electron Microscope, STEM）将聚焦电子束扫描穿透超薄样品，对透射的电子信号进行成像与分析，具备超高空间分辨率，可实现原子级结构、化学组分及电子结构的三维分析和元素Mapping，广泛应用于材料、半导体、纳米科技及生物领域。 |
| 产品特点 | 原子级高分辨成像、多探测器（HAADF、BF/DF、EDS、EELS）、多样化成像/光谱分析模式、自动拼图/对焦/数据采集、兼容原位/低温/环境控制、支持三维断层重构与全自动元素Mapping，部分型号配备像差校正系统 |
| 产品应用 | 纳米材料结构与界面分析、半导体芯片原子层检测、三维元素分布重构、催化剂粒子结构分析、生物大分子成像与组分分析、金属/陶瓷界面结构、缺陷与应力表征等 |
| 技术参数 | 点分辨率≤0.08nm（高端像差校正）、加速电压60~300kV、多通道探测/分析（EDS/EELS/HAADF等）、自动拼图/高通量成像、样品最大倾斜±70°、数据自动同步采集与大视野扫描、多功能软件集成 |
| 安全与环境要求 | 严格高压/真空/低温互锁防护，操作区控温防震，操作者需专业培训，定期维护高压/冷却/机械系统，样品制备区洁净，遵守主机与附件设备厂商操作规范 |
| 用户评价 | 成像分辨率极高、元素分析灵敏、软件自动化强，用户反馈适用多材料/多领域高端科研，维护与升级便捷，技术支持专业及时 |