电子化学品，又称电子化工材料，是专门为电子工业的制造和封装工艺所设计、生产和使用的一类高纯、超净、专用的精细化学品与混合材料的统称。它们是现代电子信息产业不可或缺的基础性、关键性耗材，其品质直接决定了最终电子产品的性能、良率和可靠性。蚀刻剂是在电子制造（特别是半导体和印制电路板制造）中，通过化学或电化学反应，选择性地去除基材（如硅、二氧化硅、金属膜）表面特定区域材料的一类化学溶液或等离子体。其核心功能是精确地将掩模图形转移到被加工的薄膜或基板上，从而形成所需的电路结构。
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| 产品名 | 缓冲氧化物蚀刻剂 (BOE) 10:1 / 6:1 / 含表面活性剂 |
| 英文名 | Buffered Oxide Etchant (BOE) 10:1 / 6:1 / with Surfactant |
| 规格或纯度 | 10:1或6:1体积比（通常为NH4F:HF），高纯电子级，HF含量约5~7%，可含表面活性剂（提升均匀性与洁净度） |
| CAS号 | NH4F: 12125-01-8；HF: 7664-39-3 |
| 化学式 | (NH4F)x·yHF（水溶液复合物） |
| 分子量 | 取决于混合比例，常见主成分：NH4F（37.04），HF（20.01） |
| 环保安全和危险性 | 强腐蚀性和毒性，对皮肤、眼睛、呼吸道极危害，需专用防护，环境排放须严格加工，泄露有严重环境风险 |
| 核心应用领域 | 半导体和微电子制造（SiO2刻蚀/清洗）、MEMS加工、光电器件、实验室硅片处理 |
| 市场需求概要 | 半导体、微电子与集成电路制造持续升级推动高纯、高稳定性BOE需求增长，表面活性剂配方与精细化应用领域持续扩展 |
| 产品名 | 金蚀刻剂 / 金/银清洁剂 / 镍兼容金蚀刻剂 |
| 英文名 | Gold Etchant / Gold-Silver Cleaner / Nickel-Compatible Gold Etchant |
| 规格或纯度 | 实验室和工业级，金蚀刻剂常含高纯度碘化钾/碘、硫脲或其他络合剂，兼容镍的配方可定制；常见纯度≥99%，标准和环保型多种规格 |
| CAS号 | 金蚀刻剂原料：碘化钾（7681-11-0）、碘（7553-56-2）、硫脲（62-56-6） |
| 化学式 | 以KI/I₂溶液：I₂/KI/H₂O；硫脲型：CS(NH₂)₂+水等复合体系 |
| 分子量 | 取决于配方和组分，如KI 166.00，I₂ 253.81，硫脲 76.12 |
| 环保安全和危险性 | 腐蚀性、氧化性较强，对皮肤和呼吸道有刺激性，废液中重金属需严格回收与处理，避免直接排放，操作应配合专用防护 |
| 核心应用领域 | 半导体和微电子金层刻蚀、线路板精密图形加工、贵金属表面清洗、MEMS及微纳制造工艺 |
| 市场需求概要 | 微电子、芯片、ITO精密制造及高端电子消费品对高选择比、高表面洁净度金蚀刻剂需求持续提升，环保、安全型配方和专用多功能产品市场潜力大 |
| 产品名 | 铜蚀刻剂 / 铬蚀刻剂 / 钨蚀刻剂 |
| 英文名 | Copper Etchant / Chromium Etchant / Tungsten Etchant |
| 规格或纯度 | 电子级、实验室级多种规格，常用高纯度盐酸、硝酸、铁氯化物、过氧化氢、铵盐等为主要成分，部分含表面活性剂，纯度一般≥99%，可定制环保配方 |
| CAS号 | 铜蚀刻剂常用：FeCl₃ (7705-08-0)、NH₄₂S₂O₈ (7727-54-0)；铬蚀刻剂常用：NH₄Ce(NO₃)₆ (16774-21-3)、HCl (7647-01-0)；钨蚀刻剂：H₂O₂ (7722-84-1)、NH₄OH (1336-21-6) |
| 化学式 | 铜蚀刻体系如：FeCl₃/H₂O、(NH₄)₂S₂O₈/H₂O；铬蚀刻体系：NH₄Ce(NO₃)₆/HCl/H₂O；钨蚀刻体系：H₂O₂/NH₄OH/H₂O |
| 分子量 | 视使用配方和组分而定，如FeCl₃ 162.2、(NH₄)₂S₂O₈ 228.2等 |
| 环保安全和危险性 | 强腐蚀性或氧化性，操作须佩戴防护，废液中金属离子须专门回收处理，避免污染环境 |
| 核心应用领域 | PCB、半导体、精密电子、MEMS微纳制造、金属表面处理、微结构图形转移等 |
| 市场需求概要 | 高精度、环保型蚀刻剂在电子、半导体和新型显示等领域需求快速增长，安全化、专用化及绿色处理市场潜力大 |
| 产品名 | 高纯硫(易制爆) / 硫(易制爆) |
| 英文名 | High Purity Sulfur (Explosive-prone) / Sulfur (Explosive-prone) |
| 规格或纯度 | 高纯度≥99.9%，工业品≥99.5%，颗粒、粉末或块状，可定制超高纯度（电子级、分析纯等） |
| CAS号 | 7704-34-9 |
| 化学式 | S（常见元素单质形式为S₈环） |
| 分子量 | 256.48（S₈）；32.07（单体S） |
| 环保安全和危险性 | 易燃，粉尘与空气混合可爆炸，远离火源、氧化剂和静电，存储于阴凉干燥通风处，运输使用需严格遵守危险品管理规定 |
| 核心应用领域 | 化工原料、火药、农药、橡胶硫化、医药、染料、电子、半导体、实验室分析等 |
| 市场需求概要 | 基础化工、电子、农药、能源等领域对高纯硫需求稳定增长，但安全监管持续加强，环保与超高纯度市场需求提升 |
| 产品名 | 化学镀金液 / 化学镀银液 / 化学镀镍 |
| 英文名 | Electroless Gold Plating Solution / Electroless Silver Plating Solution / Electroless Nickel Plating Solution |
| 规格或纯度 | 高纯度工业级或实验室级，含贵金属离子及还原剂、络合剂、稳定剂，金银镀液金属离子常为1~10 g/L，镍液常含2~10 g/L Ni，组分和纯度可定制 |
| CAS号 | 金镀液（常用氯金酸：16903-35-8）、银镀液（硝酸银：7761-88-8）、镍镀液（硫酸镍：7786-81-4，次磷酸钠：7631-99-4） |
| 化学式 | 金镀液：HAuCl₄或相关络合物；银镀液：AgNO₃及其络合物；镍镀液：NiSO₄、NaH₂PO₂等复合体系 |
| 分子量 | 随所用主要金属化合物决定（如HAuCl₄·4H₂O 393.83，AgNO₃ 169.87，NiSO₄·6H₂O 262.86） |
| 环保安全和危险性 | 部分组分有毒有害，对环境敏感，须佩戴专用防护设备和严格废液处理，防止金属污染和还原剂、络合剂泄漏 |
| 核心应用领域 | 半导体和电子制造、PCB、精密元件、光学器件及高性能部件表面功能化处理 |
| 市场需求概要 | 高端电子、微纳制造、表面工程、智能终端等对高质量、高均匀性化学镀液需求快速增长，环保低毒型及在线监控配方市场潜力大 |