溶液和气相沉积前驱体 溶液前驱体是指溶解于特定溶剂中,用于在溶液环境下通过化学或物理过程(如旋涂、喷涂、浸涂、溶胶-凝胶法、水热合成等)来制备目标材料或薄膜的化学物质或化合物。气相沉积前驱体是指在气相沉积技术(如化学气相沉积、原子层沉积、物理气相沉积等)中,以气态或易挥发性形式被输送到反应腔室,并在基片表面或气相中发生化学反应或物理沉积,从而生成固态薄膜或材料的化学物质。 仅展示部分产品,需采购的请联系我们 产品名四(二甲基胺基)锆(IV)英文名Tetrakis(dimethylamido)zirconium(IV)规格或纯度纯度≥99%,无色至淡黄色液体或低熔点固体,常为高纯试剂级CAS号26919-44-0化学式Zr[N(CH3)2]4分子量285.78 环保安全和危险性对湿气敏感,易水解,具刺激性,吸入或接触有危害,需避光、密封保存并穿戴防护装备,按有害化学品标准妥善处理废弃物核心应用领域ALD(原子层沉积)和CVD(化学气相沉积)中间体、有机金属化学、生长薄膜、半导体材料研发等市场需求概要集成电路、纳米电子与新材料创新发展推动高纯有机金属源需求持续增长,特殊制程和先进制备技术对高品质原材料有较高需求 产品名四(二甲基胺基)钛(IV)英文名Tetrakis(dimethylamido)titanium(IV)规格或纯度纯度≥99%,无色至淡黄色液体或低熔点固体,常为高纯试剂级CAS号3275-24-9化学式Ti[N(CH3)2]4分子量251.36 环保安全和危险性极易水解,易燃,对湿气和空气敏感,具刺激性和一定危害性,操作需佩戴防护装备并在惰性气氛下保存,废弃物需按有害化学品处理核心应用领域原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)制备薄膜,有机金属合成、半导体及纳米电子材料领域市场需求概要集成电路、平板显示、新材料等领域高速发展对高端有机金属前驱体的需求稳步增长,特别是在纳米制程和先进材料工艺中的应用前景广阔 产品名四(二甲基胺基)铪(IV)英文名Tetrakis(dimethylamido)hafnium(IV)规格或纯度纯度≥99%,无色至淡黄色液体或低熔点固体,高纯试剂级CAS号1984-27-6化学式Hf[N(CH3)2]4分子量377.12 环保安全和危险性极易水解,易挥发,对湿气和空气敏感,有刺激性和健康危害,需惰性气氛下密封保存,操作需佩戴防护装备,废弃物按有害化学品处理核心应用领域原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)高k栅材料、有机金属合成、半导体及微电子材料领域市场需求概要集成电路、超大规模集成(VLSI)、高端半导体新材料等行业对高纯有机金属前驱体需求快速增长,先进加工与纳米技术推动市场扩展 产品名钛酸异丙酯英文名Titanium isopropoxide规格或纯度纯度≥99%,无色至淡黄色液体,常见规格有分析纯和高纯级CAS号546-68-9化学式Ti[OCH(CH3)2]4分子量284.22 环保安全和危险性易燃、遇水剧烈反应并产热,易吸湿,有刺激性和腐蚀性,操作需防护并远离火源,废弃物按危险化学品处理核心应用领域无机材料合成(如TiO2前驱体)、溶胶-凝胶法、金属有机化学、涂层材料、陶瓷与催化剂等市场需求概要绿色高效材料、光催化和新型陶瓷等产业发展推动,下游涂料、光电、陶瓷等高性能材料领域需求持续增长 产品名硅酸四乙酯英文名Tetraethyl orthosilicate (TEOS)规格或纯度纯度≥98%,无色透明液体,常见规格有分析纯和高纯级CAS号78-10-4化学式Si(OC2H5)4分子量208.33 环保安全和危险性易燃,刺激眼睛和呼吸道,吸入或接触有害,遇水分解产生乙醇和硅酸,操作需做好通风和防护,废弃物按危险化学品处理核心应用领域硅溶胶、二氧化硅材料合成、溶胶-凝胶法、光纤、芯片制造、涂层、粘结剂、陶瓷等市场需求概要微电子、光电子、新材料、精细化工等高端制造领域需求稳定增长,随着材料科学和半导体工艺进步,市场应用前景广阔 请在浏览器中启用JavaScript来完成此表单。姓名 *微信或者电话 *个人还是企业购买 *采购产品描述 *提交评论